2018年2月27日，在設計和推廣固態(tài)存儲設備專用NAND閃存控制器方面處于全球領導地位的慧榮科技公司（Silicon Motion Technology Corporation, 納斯達克交易代碼: SIMO）今日發(fā)布了最新一代的支持PCIe Gen3 NVMe 1.3的FerriSSD?單芯片固態(tài)硬盤家族，新產(chǎn)品系列包含支持PCIe Gen3 x4 的SM689及支持PCIe Gen3 x 2的SM681，其連續(xù)讀取速度最高達到1.45GB/s, 連續(xù)寫入速度最高達到650MB/s, 大幅提升SSD和主處理器之間的數(shù)據(jù)傳輸速度?；蹣s最新款PCIeFerriSSD產(chǎn)品提供從16GB至256GB等多種存儲容量, 擁有企業(yè)級數(shù)據(jù)完整性和可靠性功能,并采用慧榮獨有的端到端數(shù)據(jù)保護，ECC代碼糾錯技術(shù)和數(shù)據(jù)緩存技術(shù)。

 

全新的PCIeFerriSSD系列包括SM689和SM681，而FerriSSD家族之前推出的SATA(SM619)和PATA(SM601)芯片不僅產(chǎn)量高，應用范圍也廣，涵蓋了汽車系統(tǒng)、工業(yè)設備和服務器等各個領域。FerriSSD單芯片固態(tài)硬盤能透過韌體提供客制化的服務，為嚴苛使用環(huán)境的應用提供極佳的數(shù)據(jù)完整性和可靠性。

 

“FerriSSD存儲解決方案受到了汽車和工業(yè)設計人員的廣泛歡迎，現(xiàn)在他們可以使用可靠的固態(tài)硬盤產(chǎn)品來替換原有的硬盤驅(qū)動器，”慧榮科技市場營銷暨OEM事業(yè)資深副總裁段喜亭表示?！靶碌腜CIeNVMe接口能為人工智能及自動駕駛等高效能存儲應用提供極佳的存儲方案。”

 

SM689和SM681還支持增強的可靠性和數(shù)據(jù)完整性，充分迎合了當下汽車、商業(yè)、企業(yè)與工業(yè)應用苛刻的需求。其完備的數(shù)據(jù)完整性特色包括以下幾個方面：

 

n   端到端數(shù)據(jù)路徑保護，對SSD的SRAM、DRAM以及主NAND閃存陣列應用了ECC代碼糾錯技術(shù)

 

n   具有數(shù)據(jù)冗余功能的DRAM緩存。如果在數(shù)據(jù)讀寫期間突然出現(xiàn)NAND介質(zhì)缺陷，F(xiàn)erriSSD可使用DRAM中的冗余數(shù)據(jù)來確保正確完成NAND陣列的數(shù)據(jù)讀寫，而不會延遲主處理器的操作

 

n   采用混合架構(gòu)，將單一磁盤劃分為單層單元（SLC）和多層單元/三層單元（MLC/TLC）等不同類型的存儲區(qū)域，提供了快速的訪問速度和卓越的數(shù)據(jù)保存能力

 

n   Intelligent Scan/DataRefresh功能，防止高溫操作環(huán)境下出現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)丟失率。這種預防措施在SSD運行過熱時會自動增加掃描頻率，刷新存儲器陣列的扇區(qū)以防止?jié)撛诘臄?shù)據(jù)丟失。

 

n   NANDXtend技術(shù)，集成了高性能的LDPC ECC引擎和獨特的PageRAID算法，使SSD可以從因高溫操作環(huán)境或數(shù)據(jù)保存故障而導致的頁面缺陷中快速恢復

 

n   16mm x 20mm (SM689)及11.5mmx 13mm (SM681)單芯片

 

n   支持攝氏-45至85度工業(yè)級溫度

 

n   16GB至256GB容量可供選擇

 

最新款的PCIe NVMeFerriSSD系列器件目前已進入量產(chǎn)階段，并將亮相于嵌入式世界展會1.119號慧榮科技公司展位（德國紐倫堡，2018年2月27日至3月1日）。

 

有關(guān)慧榮

 

慧榮科技(Silicon Motion Technology Corp., NasdaqGS: SIMO)是全球最大的NAND Flash控制芯片供貨商，同時也是SSD控制芯片的市場領導者。我們擁有最多的控制芯片解決方案及相關(guān)技術(shù)專利。在過去十年，慧榮的NAND Flash控制芯片累積出貨量超過50億顆，居業(yè)界之冠。我們的控制芯片廣泛使用于SSD及eMMC等嵌入式存儲裝置，應用范圍包括智能手機、個人計算機，以及其他工業(yè)級和消費性產(chǎn)品，同時提供可客制化的高效能企業(yè)級與工業(yè)級SSD解決方案?？蛻舭ǘ鄶?shù)的NAND Flash大廠、存儲裝置模塊廠及OEM領導廠商。慧榮于2005年在美國NASDAQ上市，成為亞洲第一家赴美掛牌的IC設計公司。

 

來源：互聯(lián)網(wǎng)